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ECCOBOND E3503-1 导热胶
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品 牌: |
EMERSON&CUMING |
外 观: |
白色 |
化学成份: |
环氧树脂 |
粘 度: |
60 PaS |
剪 切/ 拉伸强度: |
8 Mpa |
活性使用期: |
- min |
工作温度: |
125 ℃ |
保 质 期: |
6个月 |
固化条件: |
100C*30min, 120C*10min, 150C*5min |
特 点: |
导热,低热阻,结构粘接 |
主要应用: |
大功率LED灯具, IC封装 |
包 装: |
10g/支 |
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产 品 说 明 |
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Emerson&cuming ECCOBOND E3503-1是一种单组份,低温快速固化的导热环氧胶,专为微电子工业开发。ECCOBOND E3503-1非常适合于芯片的粘接,并适用于自动点胶工艺,较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用。 |
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点击数:1923 录入时间:2012/9/19 【打印此页】 【关闭】 |
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